Die and Wafer Services

Services de puce nue et de plaquette

LM533C-114

  • Vrwm(V)33
  • Vbr(V)40.6
  • Vc(V)53.3
  • Cj(pF)--
  • Ipp(A)28.2
  • de plus en plus Moins
    Caractéristiques /Applications
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    Demande de renseignements
    enquête
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