Die and Wafer Services

Services de puce nue et de plaquette

LM603ULCCP10-0.185

  • Vrwm(V)3.3
  • Vbr(V)--
  • Vc(V)8
  • Cj(pF)0.6
  • Ipp(A)10
  • de plus en plus Moins
    Caractéristiques /Applications
    Caractéristiques /Applications
    Demande de renseignements
    enquête
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