Die and Wafer Services

Services de puce nue et de plaquette

LM603ULCP4-0.206

  • Vrwm(V)3.3
  • Vbr(V)4.2
  • Vc(V)14
  • Cj(pF)0.6
  • Ipp(A)4
  • de plus en plus Moins
    Caractéristiques /Applications
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    Demande de renseignements
    enquête
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