Die and Wafer Services

Services de puce nue et de plaquette

LM605ESDCP8-0.22

  • Vrwm(V)5
  • Vbr(V)8
  • Vc(V)11
  • Cj(pF)19
  • Ipp(A)8
  • de plus en plus Moins
    Caractéristiques /Applications
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    Demande de renseignements
    enquête
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