Die and Wafer Services

Services de puce nue et de plaquette

LM605ESDP4-0.21

  • Vrwm(V)5
  • Vbr(V)9
  • Vc(V)14
  • Cj(pF)0.6
  • Ipp(A)4
  • de plus en plus Moins
    Caractéristiques /Applications
    Caractéristiques /Applications
    Demande de renseignements
    enquête
    ver_code