Die and Wafer Services

Services de puce nue et de plaquette

LM605ULCP4-0.334x0.186

  • Vrwm(V)5
  • Vbr(V)6
  • Vc(V)18
  • Cj(pF)0.35
  • Ipp(A)4
  • de plus en plus Moins
    Caractéristiques /Applications
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    enquête
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