Die and Wafer Services

Services de puce nue et de plaquette

LM636ESDP6-0.4

  • Vrwm(V)36
  • Vbr(V)48
  • Vc(V)65
  • Cj(pF)50
  • Ipp(A)6
  • de plus en plus Moins
    Caractéristiques /Applications
    Caractéristiques /Applications
    Demande de renseignements
    enquête
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